低含氧量银铜焊料的研究

低含氧量银铜焊料的研究

摘要

银铜焊料是Ag-Cu二元合金的共晶组织成分，其熔点适中，工艺性好，并具有良好的强度、韧性、导电性、导热性和抗腐蚀性，在电真空开关、断路器、陶瓷焊接等方面都极具应用性。

本文对低含氧量银铜焊料的润湿性及溅散性进行了分析，并对制粉工艺进行探讨，并通过其在陶瓷工业上的应用，对其性能进行了详细分析

关键词：银铜焊料 润湿性 溅散性 陶瓷 制粉工艺 

目   录 

中文摘要......................................................................Ⅰ

英文摘要......................................................................Ⅱ

第一章  绪论...................................................................1

1.1  研究的背景...........................................................1-2

1.2  本次研究的内容和意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．.....2

第二章  钎料及钎料加工工艺.....................................................3

2.1  钎焊的方法和原则.......................................................3

2.2  钎料的构成及分类.....................................................3-4

2.3  钎剂、钎料的选择与搭配................................................4-6

2.4  钎焊工艺的研究.......................................................6-8

第三章  银铜焊料低含氧量的制粉设计.............................................9

3.1  快速凝固技术-粉末冶金技术的发展概况....................................9

3.2  快速凝固技术-双流雾化法.............................................9-11

第四章  低含氧量银铜焊粉BAg72Cu...............................................12

4.1  低含氧量银铜焊粉的概述................................................12

4.2  低含氧量银铜焊粉BAg72Cu的研制......................................12-14

4.3  低含氧量银铜焊粉BAg72Cu的性能测试及微观分析........................14-16

第五章  低含氧量银铜焊粉在陶瓷与金属焊接中的应用..............................17

5.1  陶瓷焊接的概述........................................................17

5.2  陶瓷与金属的钎焊工艺...............................................17-20

5.3  氧化物陶瓷与金属钎焊连接过程..........................................20

第六章  结论..................................................................21

参考文献......................................................................22

致谢..........................................................................23