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文档题目: |
基于MSP430温度控制系统的显示界面设计 |
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上传会员: |
panmeizi |
提交日期: |
2013-08-28 19:22:33 |
文档分类: |
自动化电气工程 |
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基于MSP430温度控制系统的显示界面设计 (需要:125 积分) 如何获取积分? |
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文档字数: |
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文档字数:16747 摘 要 本文介绍了以16位单片机MSP430F149为核心的温度控制平台的设计。并介绍了其软、硬件设计的方法和给出了系统的硬件原理图、软件流程图。在该设计中采用精密集成电路传感器TEMP101对温度进行实时精确测量,并送入到MSP430F149中,从而实现温度检测。本系统利用按键输入设定温度。设定温度和实时温度都可以从LCD上显示出来。设计这个产品的目的在于制作一个功耗小、工作电压低,具有规范的控制线和数据线,方便与其他控制器的接口应用的作品。 关键词:MSP430、LCD、TEMP101 目录
摘 要 I Abstract II 目录 III 1 前 言 1 2 总体方案设计 2 2.1 系统总体硬件结构 2 2.2 系统总体软件流程 3 3 系统的硬件模块选择与设计 4 3.1 MSP430系列单片机简介 4 3.1.1 MSP430F149的性能简介 4 3.1.2 MSP430F149的内部结构 6 3.2温度采集芯片TMP101 7 3.2.1 TEMP101的简介 7 3.2.1 TEMP101的引脚功能 8 3.2.2 TEMP101的内部结构 9 3.3 LCD显示器 11 3.3.1 LCD 液晶显示简介 11 3.3.2 液晶模块引脚定义 12 3.3 系统硬件电路设计 13 3.3.2 LCD与单片机的接口 13 3.3.2 TEMP101与单片机的接口 14 4 系统的软件分析与设计 15 4.1 I2C总线接口 15 4.1.1 I2C总线接口简介 15 4.1.2 I2C总线接口通信程序设计 15 4.2 FLASH模块 18 4.2.1 FLASH简介 18 4.2.2 FLASH的操作原理 18 4.3 TEMP101数据处理 21 4.3.1 TEMP101初始配置 21 4.3.2 TEMP101温度参数读取 22 4.4 液晶显示模块 23 4.4.1 液晶模块指令简介 23 4.4.2 数据显示设计 29 5 系统总体性能评估 33 5.1 系统硬件总体设计评估 33 5.2 系统软件总体设计评估 33 5.3 系统调试及运行状况 34 5.3.1 系统调试过程中出现的问题及其解决方法 34 5.3.2 系统运行状况 34 6 总 结 37 致 谢 38 参考文献 39 附录1 系统总程序 40
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