大功率高亮度白光LED封装技术的研究

大功率高亮度白光LED封装技术研究

摘    要

与传统光源相比，半导体光源具有节能、高效、体积小、寿命长、响应速度快、驱动电压低、抗振动等优点。用于照明的白光LED随着其管芯尺寸的加大，消耗功率的增加，在封装工艺方面都会产生一些独特的问题。白光LED的封装必须考虑多重因素的影响，其中散热条件、色度稳定性与均匀性是对LED性能影响最大的。对解决上述问题提出了一些方法，只要选择合适的封装材料，改进现有的器件结构。半导体光源正以新型固体光源的角色进入照明领域。特殊的控制工艺，就能解决大功率LED的散热与色度的均匀性问题。器件在适当散热的应用条件下，芯片的温度可以控制在75度以下，为延长LED的使用寿命奠定基础。

关键词：半导体光源  大功率白光LED  封装  散热

目 录

中文摘要i

英文摘要…ii

目录……iii

绪论

1.1 研究目的…… 1

      1.2研究背景….1

      1.3研究方法 1

      1.4论文内容概述… 1…   1.4.

第二章 LED结构及发光原理

2.1二极管……2…1 ……………

      2.2半导体的种类….2

      2.3LED结构及发光原理….2

      2.4白光的实现…3

第三章 大功率LED封装热学设计

3.1器件的散热研究……4

      3.2金属芯线路板……4

      3.3大功率LED封装结构………5

      3.4大功率LED散热原理…………6

第四章 光学电学设计

4.1取光效率问题8

      4.2光学设计…………….…8

    4.3电学设计….9

第五章 发展趋势…11

结论……12

致谢…………………………………………………………………………………………13

参考文献….14