基于组态软件的电子产品高温老化室老化过程的控制

基于组态软件的电子产品高温老化室老化过程的控制

              

摘    要

这篇论文主要介绍了一种适合电子产品进行高温老化实验的新型装置，通过高温变化以及电功率等综合作用，暴露电路板的缺陷，如焊接不良、元器件参数不匹配、温漂以及制造过程中的故障，以便予以剔除，对无缺陷的电路板也将起到稳定参数的作用，从而对企业产品质量给予保障。控制系统的SCKey组态软件是一个全面支持该系统各类控制方案的组态软件平台，SCKey组态软件通过简明的下拉菜单和弹出式对话框建立友好的人机对话界面，并大量采用Windows的标准控制，使操作保持了一致性，更为易学易用。

本次设计主要完成老化室老化过程自动化设计、现场硬件布置设计、通过组态软件实现PLC、微机之间的通讯研究。通过此次设计进一步了解和深入研究机电一体化产品的相关开发设计。通过进一步的控制系统的设计，达到真正意义上的机械与电子产品的结合设计。文章列出了该装置的研究背景、系统控制原理、主要技术参数及其电气原理做了详细的阐述，并对实验测试结果进行了讨论。

关键词：高温老化  闭环控制  组态控制  PLC  数据传输

目  录

中文摘要 i

英文摘要 ii

目录 iii

第一章     绪论 1

1.1  研究背景及意义 1

1.2  系统概述 2

1.3  本文完成的主要工作 6

第二章     老化原理分析 8

2.1   老化原理概述 8

2.2   老化过程 9

2.2.1  高温老化方式的分类 9

2.2.2  高温老化的方法 10

第三章    老化室的结构布局和电气原理设计 12

3.1   老化室结构及功能 12

3.2   技术参数 14

3.3   电气原理设计 14

3.4   小结 16

第四章     老化室的控制系统和监控系统设计 17

4.1   组态软件的控制系统设计 17

4.1.1  控制中心的使用 17

4.1.2  SCKey组态平台 17

4.1.3  SCControl图形编程 17

4.2   实时监控系统设计 18

4.3   小结 20

第五章     结论与展望 21

参考文献 22

致谢 23

附录. . 24