文档字数：20125
摘 要
有机硅灌封材料，能对电子产品起到了防潮、防霉、防盐雾的作用，增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性。
本课题是研制一种双组分脱醇型RTV有机硅灌封胶。实验选用催化剂W70、催化剂W80、辛酸亚锡，比较不同催化剂种类对硅凝胶表干时间的影响，得到合适的催化剂种类和用量。重点讨论了交联剂A、B、C、D及其混合物作等多种交联体系对硅凝胶表干时间和硬度的影响，研制交联时间和硬度较合适的硅凝胶。实验结果表明：最合适的催化剂是催化剂W70，其用量应在0.2％～0.6％；使用了两种混合交联剂比使用单一交联剂或三种交联剂混合的效果好。交联剂C与交联剂D混合所得样品综合性能较好，C与D混合比例应在2.5左右，得到流动性好，排泡完全，透明度高，表干时间为42min，硬度34的硅凝胶，适用于电子灌封。
关键词：硅凝胶 缩合 灌封 室温硫化
目 录
1 绪论 1
1.1 有机硅化学概况 1
1.1.1有机硅聚合物发展状况 1
1.1.2 有机硅化合物的主要形式 2
1.1.3 有机硅聚合物 2
1.2 有机硅凝灌封胶的研究进展 3
1.2.1 灌封对材料的要求 3
（1）电性能 4
（2）物理化学性能 4
1.2.2 灌封材料的类型 4
（1）环氧树脂灌封材料 4
（2）聚氨酯灌封材料 5
（3）硅橡胶 6
1.2.3 有机硅灌封材料的发展前景 7
1.3 室温硫化硅橡胶 7
1.3.1概述 7
1.3.2 缩合型室温硫化硅橡胶 8
（1）单组分室温硫化硅橡胶 8
（2）双组分缩合型室温硫化硅橡胶 11
（3）加成型室温硫化硅橡胶 15
1.4 本课题研究的目的和意义 16
2 实验部分 18
2.1 实验原料与试剂 19
2.2 主要仪器与设备 19
2.3 实验方法 19
2.3.1 表干时间测定方法 19
2.3.2 硬度测定方法 19
3 结果与讨论 20
3.1 催化剂的选择 20
3.1.1 表干时间与催化剂种类的关系 20
3.1.2 表干时间与催化剂用量的关系 20
（1）表干时间与催化剂W70用量关系 20
（2）表干时间与催化剂W80用量关系 21
（3）表干时间与辛酸亚锡用量关系 22
3.2 交联剂的优化 24
3.2.1 表干时间和硬度与单一交联剂用量的关系 24
（1）表干时间和硬度与交联剂A用量关系 24
（2）表干时间和硬度与交联剂B用量关系 24
（3）表干时间和硬度与交联剂C用量关系 24
（4）表干时间和硬度与交联剂D用量关系 25
3.2.2 表干时间和硬度与混合交联剂用量的关系 27
（1）表干时间和硬度与混合交联剂（B+A）用量关系 27
（2）表干时间和硬度与混合交联剂（B+D）用量关系 28
（3）表干时间和硬度与混合交联剂（C+A）用量关系 28
（4）表干时间和硬度与混合交联剂（C+D）用量关系 29
（5）表干时间和硬度与混合交联剂（A+C+D）用量关系 30
4 结论与展望 32
4.1 结论 32
4.2 展望 32
参考文献 33
Abstract ………………………………………………………………………………….35
致谢………………… … …………………… ………………………… ……… ………36
