摘要：本文主要是对液晶显示器的缓冲包装进行研究。80%的电子产品损坏大都来源于跌落碰撞,研发人员往往耗费大量的时间和成本,针对产品做相关质量实验,最常见的结构实验就是跌落与冲击试验。这种方法可靠，但是也存在很多弊端：成本过高；很难观察过程中的现象；重复性差；无法得到原因；不易观察内部特征......而利用LS—DYNA在产品开模前，可解决上述问题，对对象进行相关的模拟仿真可以大大减少研发周期以及相关成本。利用有限元分析软件ANSYS的跌落模块（DTM），建立液晶显示器的缓冲包装系统的有限元模型，对模型进行角跌落，楞跌落,面跌落,从而通过等色图或精确量化的形式得到动态显示冲击过程，分析不同时刻不同高度应力和应变分布，比如进行角跌落时,应力最大集中在与地面接触的那个角上,而显示器的最大应力则在与衬垫相接触的那个楞上,由此提出建议，优化其缓冲包装结构。
关键词：跌落；有限元；ANSYS；仿真
Abstract：...
Key words：drop; finite element;ANSYS; simulation
目录
中文摘要............................................................I
英文摘要.......................................................... II
目录............................................................. III
1.绪论..............................................................1
1.1 传统跌落实验..................................................1
1.2 LS-DYNA程序...................................................1
1.2.1 LS-DYNA程序介绍..........................................1
1.2.2 LS-DYNA的功能特点........................................2
1.2.3 LS-DYNA的应用领域........................................2
1.3 LS-DYNA在跌落试验的应用.......................................3
1.3.1 LS-DYNA相对于传统方法的优势..............................3
1.3.2 ANSYS/LS-DYNA进行跌落仿真的流程..........................3
1.3.3 国内外研究现状...........................................3
2.仿真部分..........................................................5
2.1 建立有限元模型................................................5
2.1.1 包装件跌落的力学模型.....................................5
2.1.2 ANSYS瞬态分析............................................6
2.1.3 跌落分析测试分析的主要步骤...............................6
2.1.4 建立有限元模型...........................................6
2.1.5 有限元模型材料参数.......................................8
2.2 仿真条件设置..................................................9
3.仿真结果分析.....................................................10
3.1 面跌落分析...................................................10
3.2 角跌落分析...................................................12
3.3 楞跌落分析...................................................14
3.4 跌落结果的分析比较...........................................15
4.结语.............................................................22
4.1 总结.........................................................22
4.2 存在的不足...................................................22
4.3 展望.........................................................22
致谢...............................................................23
参考文献...........................................................24
