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单片机温度控制系统的研究

单片机温度控制系统的研究
上传会员: pengcheng
提交日期: 2014-06-27 19:49:58
文档分类: 自动化电气工程
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文档字数:
文档字数:15678
一、题目:单片机温度控制系统的研究
二、指导思想和目的要求
(1)掌握运用所学理论知识分析解决工程实际问题的一般方法;
(2)培养分析问题、解决问题和独立工作的能力;
(3)通过毕业实习、毕业设计及毕业答辩全过程的训练,加强老师与学生之间、学生与学生之间知识的相互交流,互相渗透,培养学术研讨的好学风;
(4)要求同学们以满腔的热情、科学的态度,严谨的作风、高度的责任感从事毕业设计工作;不得敷衍了事、马马虎虎、得过且过;提倡周密思考、大胆创新,反对死搬硬套、墨守陈规;提倡共同研究,反对相互抄袭;
(5)要求遵守学校的各项规章制度,确保毕业设计顺利地、高质量地完成。
三、主要技术指标
目前,我国绝大多数温室设备都比较简陋,温室环境仍然靠人工根据经验来管理。环境因素的自动调节和控制的研究正处于起步阶段,已严重影响了设施农业的大力发展。特别是北方地区因其纬度高,寒冷季节长,四季温差和昼夜温差较大,不利于作物生长,所以迫切需要一种低成本、高效益的温室控制系统来满足不同区域和不同作物的需求。本论文拟针对该方向设计一套温度控制系统。
采用单片机来对温度进行控制,不仅具有控制方便、组态简单和灵活性大等优点,而且可以大幅度提高被控温度的技术指标,从而能够大大提高产品的质量和数量。
(1)选择一款温度传感器,检测温度的最小范围为-10℃~40℃;
(2)当温度低于-10℃或者高于40℃时,采用声光报警;
(3)系统具备启动加热和冷却装置实现控制环境温度的功能;
(4)系统具备上下位机间的通讯功能;
(5)系统的软硬件实现。
四、进度和要求
(1)第1-3周收集资料,根据需要学习相关的硬软件;
(2)第4周进行系统概要设计,提出设计的总体思想;
(3)第5周,初步确定设计方案;
(4)第6-12周,完成系统硬、软件的设计,针对设计中存在的缺点和不足,不断完善设计方案;
(5)第13-14周,撰写并修改论文;
(6)第15周,完成论文,准备答辩资料。
五、主要参考书及参考资料
自行确定

单片机温度控制系统的研究摘要
温室是现代农业生产必备的基本设施,用它可以有效地控制温度、湿度等条件,为作物生长提供更好的环境,避免外界恶劣气候对作物的影响。
本系统以AT89C51单片机为控制核心,利用温度传感器DS18B20对蔬菜大棚内的温度进行实时检测和控制,对湿度进行采集和显示。本系统主要由单片机模块、温湿度采集模块、执行机构模块、显示模块、声光报警模块、通信模块等部分组成。通过温度传感器将采集的温度由LCD数码管显示,利用模糊控制的思想对执行机构进行控制使温室温度达到设定值。当检测温度低于相应设定值时,通过电炉丝加热;反之,开启风扇降温,以快速达到降温效果。通过该系统,对蔬菜大棚内的温度进行有效、可靠地检测与控制。从而保证大棚内作物在最佳的温度条件下生长,提高质量和产量。

关键词:单片机,温度传感器,温室大棚,模糊控制


ABSTRACT
...

KEY WORDS: single chip microcomputer, temperature sensors, greenhouses, fuzzy control


目  录
第一章 绪论 5
1.1 课题背景 5
1.2 立题的目的和意义 5
1.3 国内外研究现状 6
1.4 大棚温度控制系统的设计要求 6
1.5 本文主要研究内容安排 7
第二章 系统方案论证 8
2.1 系统基本方案 8
2.2 主要模块电路的方案选择及确定 8
2.2.1 温度采集模块 8
2.2.2 湿度采集模块 9
2.2.3 显示电路模块 9
2.2.4 执行机构模块 9
2.2.5 报警模块 9
2.3 系统各模块的最终方案 10
第三章 硬件系统设计 12
3.1 电源模块 13
3.2 单片机模块 13
3.2.1 AT89C51系列引脚功能 14
3.2.2 AT89C51系列单片机的功能单元 16
3.2.3 单片机晶振电路 17
3.3 温湿度采集模块 18
3.3.1 DS18B20温度传感器介绍 18
3.3.2 HM1500LF湿度传感器 20
3.4 显示模块 21
3.4.1 LM016L的介绍及结构 21
3.4.2 LM016L的引脚及功能 21
3.5 执行机构 23
3.6 通信模块 24
3.6.1 MAX487简介 24
3.6.2 串行通信结构 24
3.7 声光报警模块 25
第四章 系统软件设计 26
4.1 系统软件的整体思路 26
4.2 系统总流程图 26
4.3 温湿度传感器程序 27
4.4 执行机构程序 28
第五章 总结 30
参考文献 31
致 谢 32
单片机温度控制系统的研究附录 33


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