太阳能电池组件封装层压机控制系统的设计（偏软）

1绪论 2

1.1本课题研究的背景与意义 2

1.2国内外研究现状及发展趋势 2

2太阳能电池生产工艺 3

2.1太阳能电池的制造 3

2.2太阳能电池的封装工艺 3

3硬件系统设计 3

3.1　主要性能 3

3.2技术关键 4

3.3系统总体设计理念及硬件框图 4

3.3系统各模块设计及介绍 5

3.3.1控制模块 5

3.3.2故障检测单元概述 5

3.3.3温度检测单元概述 6

3.3.4人机界面概述 6

3.3.5驱动模块概述 6

4系统软件设计与实现 7

4.1软件功能概述 7

4.2编程语言选择 7

4.2.1 汇编语言 7

4.2.2 C语言 7

4.3系统主程序 8

4.4温度数字PID控制 10

4.4.1PID控制原理 10

4.4.2温度PID子程序流程图 10

4.5 A/D转换 11

4.5.1 A/D转换的一些初始化 11

4.5.2 A/D转换中模拟数字转化公式 13

4.5.3 A/D转换的数据流程 14

4.6两个MCU之间的通讯 14

4.6.1 SPI功能模块特殊功能寄存器的设计方法 15

4.6.2 本设计中的总线单主机—单从机配置 18

4.6.3 SPI总线中从机通信流程 19

4.7与触摸屏人机界面通信 19

4.7.1触摸屏命令介绍 20

4.7.2与触摸屏通信流程 21

4.7.3画面传输子程序流程 22

5结束语 22

致谢 22

参考文献 23

ABSTRACT 23

附录 （主程序） 24

太阳能电池组件封装层压机控制系统的设计

(偏软)

摘要：由于非晶硅薄膜太阳电池能克服片状太阳电池所存在的三大疑难问题，即成本降低、电池面积提高和消耗硅材料仅为片状电池的千分之一，具有生产成本低、工艺简单、节省原料等优点，且能量回收期远少于晶体硅太阳能电池，在太阳能光伏发电方面具有很大优势；采用廉价的非晶硅薄膜电池以代替晶体硅电池具有很好的市场前景。

     非晶硅薄膜为亚稳态结构，稳定性方面逊于晶体硅结构，其封装工艺至今仍处于探讨阶段，国内外均没有成熟的工艺要求。本项目旨在研究提高非晶硅太阳能电池稳定性的封装工艺，并研制出与非晶硅薄膜电池封装工艺相配合的组件封装设备。通过控制实现全自动化的工艺过程控制，五级联动，利用触摸屏进行操作，并开发出相应的控制系统和软件系统；采用真空热压法及先进的分阶段封装工艺，解决关键的封装技术；设计出一体化的封装平台并开发出气动同步起升系统及应急开盖系统，以适应非晶硅薄膜太阳电池组件的封装作业。

关键词；太阳能电池；层压机；单片机；温度控制；rs232；传感器；触摸屏；