摘 要
在传统的轴承装配中,以加热法为最常见,而利用感应加热法进行轴承的装配成为在过盈配合中使用最好的一种方法。与其他的加热方法相比较,感应式轴承加热器具有更多优点。轴承加热过程需要对其加热时间与温度进行较为精确的控制,因此需要设计一套相应的温度控制系统给予控制。本文设计的温度控制系统是以PIC 16F877单片机为控制核心。整个系统硬件部分包括温度检测系统、信号放大系统、A/D 转换、单片机、I/O 设备、控制执行系统等,具有检测并显示轴承温度,预设加热温度,LED显示加热状态(加热中与加热完成)功能。该温度控制系统具有处理能力强、运行速度快、功耗低等优点,控制简单方便,测量范围较广,精度较高。
关键词: 轴承加热器;温度控制;单片机;人机界面
目 录
摘要……………………………………………………………………………. . .….П
Abstract………………………………………………………………………. . .……….Ш
1 前言…………………………………………………………………………………………1
2 总体设计方案……………………………………………………………………………. 2
2.1 系统总体结构及指标要求……………………………………………………….2
2.2 系统硬件结构…………………………………………………………………….3
2.3 系统程序框图…………………………………………………………………….4
3 传感器的选取……………………………………………………………………5
3.1 温度传感器的分类……………………………………………………………5
3.2 热电偶与热电阻结构与选型……………………………………………………5
3.2.1 热电偶的基本构造及如何选型…………………………………………5
3.2.2 热电阻的基本构造及如何选型………………………………………5
3.3 轴承加热器温度控制系统中传感器的选取…………………………………6
4 选取的单片机的系统硬件及其功能概况………………….……….……….…7
4.1 单片机16F877系统引脚图……………….……….…….……….……7
4.2 存储器分类与功能…………….……….…………….……….……7
4.2.1 存储器结构….……….…………….……….……7
4.2.2 程序存储器结构….……….…………….……….……7
4.2.3 数据存储器结构.……….…………….……….……8
4.2.4 PCL和PCLATH….……….…………….……….……9
4.2.5 程序存储器的分页.……….…………….……….…….10
4.2.6 间接寻址,INDF和FSR寄存器.……….…………….……….…10
4.3 输入/输出端口………………………………………….……….……….….….10
4.3.1 端口A和TRISA寄存器.……….…………….……….…….10
4.3.2 端口B和TRISB寄存器.……….…………….……….…….11
4.3.3 端口C和TRISC寄存器……….…………….……….….….11
4.3.4 端口D和TRISD寄存器……….…………….……….….….12
4.4 模/数转换器模块………………………………….……….……….……….13
4.4.1 A/D转换器采集要求……….…………….……….…14
4.4.2 选择A/D转换器时钟……….…………….……….….14
4.4.3 设定模拟端口……….…………….……….….14
4.4.4 A/D转换……….…………….……….……15
4.4.5 在睡眠期间A/D操作……….…………….……….…….15
5 人机界面………………………………………….……….……….………16
5.1 键盘接口技术…………………………………….……….……….……….16
5.1.1 键盘及其消抖……………………….……….……….……….16
5.1.2 键码的识别……………………….……….……….……….17
5.2 显示器接口技术……………………….……….……….……….20
5.2.1 LED显示器……………….……….……….………20
5.2.2 LCD显示器……………….……….……….………21
6 结论……………………………………………………………………………………….22
致谢………………………………………………………………………………………….23
参考文献……………………………………………………………………………………24
附录1……………………………………………………………………………………25
附录2……………………………………………………………………………………29