聚苯醚改性环氧覆铜板的研究进展

聚苯醚改性环氧覆铜板的研究进展
聚苯醚改性环氧覆铜板的研究进展摘要：聚苯醚是一种高性能热塑性材料，具有优异的电性能和耐热性能，是理想的印制板电路基材之一。本文综述了通过聚苯醚改性环氧树脂制备高性能的覆铜板的研究现状和发展前景，并简要介绍了高性能覆铜板对树脂基体的要求。
聚苯醚改性环氧覆铜板的研究进展关键词：聚苯醚；环氧树脂；改性；覆铜板

1 前言--聚苯醚改性环氧覆铜板的研究进展
 环氧树脂具有优良的加工工艺性，一定的耐热性和良好的力学性能，因此在电子等众多行业中获得了广泛的应用，用它制作的覆铜板（CCL）也是目前世界上覆铜板行业中应用较多的一种[1]，但是环氧树脂却存在着耐热性不够理想，高频下的介电常数和介质损耗正切较高，高温下的尺寸稳定性较差以及脆性等缺点，（聚苯醚改性环氧覆铜板的研究进展）因而采用环氧树脂制作高性能CCL还具有一定的难度。而热塑性聚苯醚（PPO）具有优良的电性能，热性能，耐沸水，耐辐射和良好的尺寸稳定性，阻燃性，以及与铜箔具有优良的粘结性能等特点，故在高性能印制电路板（PCB）中有着广泛的应用。（聚苯醚改性环氧覆铜板的研究进展）因此采用聚苯醚对常用的溴化环氧树脂进行改性是制备高性能环氧树脂基CCL的有效途径，PPO的加入，不但可以改善原有体系的韧性，而且可以在很大程度上提高体系的耐热性，节电性及阻燃性[2]。