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| 文档题目： |
浅谈国内半导体封装测试产业的发展 |
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| 上传会员： |
panmeimei |
| 提交日期： |
2023-10-14 04:54:48 |
| 文档分类： |
工商管理 |
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| 文档字数： |
8536
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目 录
一、简介国内半导体封装产业 二、国内半导体封装产业及现状分析 三、国内半导体封装产业的机遇和挑战 四、结束语
内 容 摘 要
随着信息产业的飞速发展和经济全球化的变化，国家有关部门对IC封装产业的支持和外国公司纷纷进入中国市场，合资公司、外资公司迅速发展，在一定程度上促进了我国IC封装产业的发展。近几年，国内封装产业也取得了长足的发展，但专业化的程度仍然不够高。内资企业规模仍偏小，虽具备一定创新能力，但仍不强。由于技术水平和资本、设备投资上的差距，国内半导体封装测试行业整体水平和全球主流技术还存在较大的差距，国家对于封装测试企业实行财税激励、技术创新、市场促进、人才保障等方面的政策优惠。这对于资本密集型的封装测试企业的资本扩张发展提供了有力的政策支持。
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