电子贴片厂的现场品质管理-以Apple TV PCBA为例

论文研究工作是以某电子公司产品质量验收背景展开的，参考相关书籍以及网络文献整理出本论文。论文中详细介绍了电子产品质量验收标准和IPC-A-610相关可接受条件要求，并系统的阐述了质量管理体系的含义及电子产品质量管理体系基础术语、质量认证、质量管理基础合八项质量管理原则等，对电子产品在生产过程中经常出现的缺陷如锡少，胶少，连锡，移位，短路，立碑，浮起，脱落，漏装，相挨等的发生原因进行了分析并提出改善方法。介绍了电子产品工艺设计的概念，SMT生产线锡膏的印刷工艺，以及PCB布局、布线设计，在生产工程中对锡膏量的要求以及列举出了影响再流焊品质的因素。就SMT制程过程中产生这些问题提出了改善电子产品质量的工艺方法。

关键词  质量验收  缺陷分析  工艺方法  

目录

第1章  绪论1

1.1 概述1

1.2 如何让保证产品质量1

1.2.1市场调研是产品质量的基础1

1.2.2 最佳的设计是产品质量的关键1

1.2.3 生产质量是产品质量的保证1

1.2.4 用户对质量的反馈信息是改进产品质量的重要依据2

第2章  IPC电子组装外观质量验收条件3

2.1 术语和定义3

2.1.1 电子产品划分为三个级别：3

2.1.2各级别产品均分四级验收条件3

2.1.3 常用的螺丝组件4

2.2 电子组装质量验收条件4

2.2.1 一般规格4

2.2.2 紧固件（打螺丝）可接受条件5

2.2.3 元件安装、定位的可接收条件5

2.2.4焊接可接受条件5

2.2.5 清洁度5

2.2.6 铆钉6

2.2.7 电气绝缘距离6

2.2.8 焊锡过多7

2.2.9 螺纹紧固件7

2.2.10 螺纹紧固件-绕线型接头9

/2.2.11 粘贴-贴面式粘接9

2.2.12 导线与连接器之间无应力释放情形10

2.2.13 焊接10

2.2.14 另外规则11

第3章  电子产品质量管理体系11

3.1 质量管理体系基础术语11

3.2 八项质量管理原则12

3.2.1 以顾客为关注焦点12

3.2.2 领导作用13

3.2.3 全员参与13

3.2.4 过程方法13

3.2.5 管理的系统方法13

3.2.6 持续改进14

3.2.7 基于事实的决策方法14

3.2.8 与供方互利的关系14

3.3质量管理基础15

3.3.1 质量管理体系方法15

3.3.2 过程方法15

3.3.3 统计技术的作用16

3.4 质量认证16

3.4.1 合格评定16

3.4.2 产品质量认证17

3.4.3 质量认证的产生17

3.4.4 质量认证制度的主要类型18

3.4.5 产品质量认证和质量管理体系认证的区别18

第4章  电子产品工艺设计19

4.1 电子产品工艺设计概述19

4.1.1 DFM设计的重要性19

4.1.2 电子产品质量与可靠性20

4.1.3 技术整合的必要性21

4.1.4产品设计要素21

4.2电子产品工艺过程22

4.2.1 SMT的工艺生产线22

4.3 PCB布局、布线设计24

4.3.1 PCB板的可靠性设计25

4.3.2 元件选择的考虑因素25

4.3.3 PCB-layout的规范26

4.4锡膏量的要求27

4.4.1 锡膏使用注意事项27

4.5 影响再流焊品质的因素27

4.5.1焊锡膏的影响因素27

4.5.2设备的影响27

4.5.3再流焊工艺的影响28

参考文献29