电子电路设计与工艺-酸性电镀铜工艺

摘要

题目：酸性电镀铜工艺

摘要：电镀铜是在原有的铜层基础上用电镀的原理加镀上一层铜，起到增厚铜层或实现层间电气连通的作用；随着印制电路板行业的发展，酸性电镀技术也逐渐成熟，为适应各种质量要求，各种新技术与新的操作方式如雨后春笋般出现，但作为最传统的电镀铜方式之一，酸性电镀铜依然在行业中占据着非常重要的地位。酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀的重要一环。

     在镀铜工艺中，控制好各种条件是非常重要的，包括药水（成分、浓度、温度、杂质 等），设备（电源、阴阳极摆放、打气、摇摆 等），保养（碳处理 等），操作（电流的控制 等）等等。制程的安全与不良的防范与以上诸多因素息息相关。

关键字：电镀铜  溶液  设备  操作

目录

1 引言                     5

2 电镀中常见流程                 5

2.1 线路电镀制程                5

2.2 全板电镀制程                6

2.3 半加成制程                6

3 电镀需求分析                 7

3.1 对铜镀层的基本要求              7

3.2 对镀铜液的基本要求              7

4 全板电镀工艺流程及参数               7

4.1 工艺流程                  7

4.2 工艺参数                8

4.3 电镀液各组分之作用及功效          9

5 电镀设备                 10

5.1 电镀设备及结构              10

5.2 水平电镀的优缺点              11

6 电路板生产过程中易出现问题及解决办法       11 

6.1 容易出现的问题             12

6.2 问题分析与图解               12

7 一二铜分离试验方案与解决办法             15

7.1 状况分析与解决办法             16

7.2 物性试验结果                 22

结论                     22

致谢                     23

参考文献                     23