基于MSC1211的温度智能温度传感器
摘要
在工业生产.气象.国防.环保.科研.航天等部门,经常需要对环境温度进行测量及控制.而温度传感器是运用最广泛的.因此近年来温度传感器的研发和运用得到了长足进步. 从传统的分立式温度传感器.模拟温度传感器向智能温度传感器迅速的发展. 本文采用模拟集成温度传感器AD592于MS1211单片机构成的8位智能温度传感器对8个温度样植采样控制.
关键词:MS C211单片机集成温度传感器AD592 外部电路设计.
目录
摘要………………………………………………………………………………………………………………………………………… 1
ABSTRACT……………………………………………………………………………………………………………………………………………1
1 引言……………………………………………………………………………………………………………………………………………… 4
2 模拟集成温度传感器简介………………………………………………………………………………………………… 5
2.1 AD592的功能介绍………………………………………………………………………………………………………………… 5
2.2 AD592的特点…………………………………………………………………………………………………………………………… 5
2.3 AD592的应用…………………………………………………………………………………………………………………………… 6
3 MSC1211系统级单片机介绍 …………………………………………………………………………………………… 7
3.1 MSC1211的功能和结构……………………………………………………………………………………………………… 7
3.2 MSC1211的特性………………………………………………………………………………………………………………………7
3.3 引脚图与说明…………………………………………………………………………………………………………………………… 8
外围电路器件介绍………………………………………………………………………………………………………………… 12
4.1 外部静态存储器BS62LVA1024PI-70简介…………………………………………………………………12
4.1.1 BS62LV1024PI-70的引脚功能介绍……………………………………………………………………………… 12
4.2 锁存器SN74HC573A功能介绍………………………………………………………………………………………13
4.3 电压控制芯片TPS383X功能介绍…………………………………………………………………………………14
4.3.1 产品特性……………………………………………………………………………………………………………………………………15
4.3.2 TPS383x工作时序…………………………………………………………………………………………………………………15
4.3.3 应用范围……………………………………………………………………………………………………………………………………16
4.3.4 注意事项……………………………………………………………………………………………………………………………………17
4.4 蓝牙无线传输芯片ROK101 007……………………………………………………………………………………… 17
4.4.1内部结构及各功能块介绍…………………………………………………………………………………………………18
4.4.2无线收发器PBA 313 01/2……………………………………………………………………………………………………18
4.4.3基带控制器………………………………………………………………………………………………………………………………19
4.4.4闪存…………………………………………………………………………………………………………………………………………… 19
4.4.5电源管理模块…………………………………………………………………………………………………………………………19
4.4.6时钟…………………………………………………………………………………………………………………………………………… 19
4.4.7芯片接口和主要管脚介绍……………………………………………………………………………………………………… 20
4.4.8 ROK101 007的应用…………………………………………………………………………………………………………… 20
5硬件电路设计………………………………………………………………………………………………………………………………… 23
5.1 设计方案与总体电路图…………………………………………………………………………………………………………23
5.2 测温电路………………………………………………………………………………………………………………………………………25
5.3外部存储器与MSC1211单片机的连接………………………………………………………………………… 27
5.4 外部基准电压源的设计…………………………………………………………………………………………………………29
5.5 LED数码显示器的设计…………………………………………………………………………………………………………30
5.6蓝牙技术与外部控制之间的通信………………………………………………………………………………………32
致谢…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………33
参考文献………………………………………………………………………………………………………………………………………………34
